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記憶卡上的連接器端子設計

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瀏覽:- 發布日期:2016-12-15 10:55:02【

記憶卡連接器金手指的鍍金質地較軟,連接器端子稍有不平滑,插拔三五次就可在金手指上看到明顯刮痕,因此須將端子杯口衝製成球麵以減輕磨耗。否則即使模具設計杯口上表麵為剪切麵沒有毛頭,但是經過折彎成杯口時,該處上表麵兩邊緣便會因為泊鬆效應而向上翹,因此在公母互配時就隻有這向上翹起的兩條邊緣在公端子上滑動,磨耗問題仍然嚴重。

SMT產品的焊腳設計,在水平段最好有一個Z字形折彎以避免焊點上過大的熱應力,另外,真正要吃錫的那一段尾部與水平麵的夾角不可太大,否則造成隻有末端或是折彎點處吃錫,都不能通過SMT銲錫的檢驗。連接器端子的電鍍要注意避免鍍錫區直接與鍍金區相連,以免於SMT製程中發生溢錫的不良情形。當產品間距很小,端子受裝配固持的部分又很短,很難靠裝配方式得到可靠的固持效果與保持力,這時就應考慮夾物模壓的方式。

採取夾物模壓方式在連接器端子方麵要注意兩點:

(1).在塑模內的封料部分的端子寬度尺寸要控製在0.03mm(正負一條半)的變異範圍內(連電鍍層的厚度都要考慮進去),以免過寬遭模具壓壞或是太窄出毛頭。另外封料段應該是平麵段,避免在折彎曲麵上封料。
(2). 夾物模壓時,高溫液態塑料流經連接器端子表麵,溫度可能高於攝氏300度,會造成端子表麵的錫鉛熔化而隨塑料向下遊流動,不巧搭接到相鄰端子時,變造成射出成品的短缺問題。所以必須避免鍍錫鉛區延伸到塑料覆蓋區內。

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